展示会

FOOMA JAPAN 2026 に出展いたしました【6月2日~6月5日】


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展示機械のご案内

 
今回の出展では「自動化・ロボット技術」にフォーカスし、食品製造現場の課題を解決する最新ソリューションをご紹介いたします。
6月3日 10:30~12:30に開催される【食品製造におけるDX技術、およびハンドリング技術】のセミナーに、慶應義塾大学理工学部 准教授 野崎氏も登壇されます。
当社のブースでは、上記セミナーで紹介されるリアルハプティクス®の技術を実際に体験いただけるブースもご用意しております。
次世代の製造ラインを支える技術を直接体感いただける貴重な機会を、是非ご活用ください。


深絞りロボット自動供給ライン展示
新機種 大型深絞り包装機
ファナック社 パラレルリンクロボット

トレーシーラー アンドロイド自動供給ライン展示
SEALPAC社 半自動回転型ガス置換式トレーシーラー M-Flex
カワダロボティクス社 NEXTAGE NXA(ヒューマノイド)
ファナック社・SMC社 協働ロボット

定量挽肉ライン展示
VEMAG社 真空充填機 HP30nx
VEMAG社 ミンチ肉定量ポーショナー MMP223



共同研究先の慶応義塾大学 ハプティクス研究センター様に弊社ブースをご紹介いただきました!
記事では展示の見どころがまとめられています。
ご来場予定の方はぜひチェックしてみてください
https://haptics-c.keio.ac.jp/news-release/fooma-japan-2026/




御来場誠にありがとうございました。
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